由智慧车联开放联盟（ICCOA）主办的首次线上行业分享会已于2022年7月27日下午圆满召开。本次分享会围绕“车-机互融”技术分析、领先座舱、智能驾驶以及高通汽车解决方案等内容展开讨论。会议吸引了多家手机、汽车和科技企业参加，包含小米、OPPO、vivo、五菱、高通等。
智慧车联开放联盟（ICCOA）副秘书长张凡为会议开场致辞。会议上，上汽通用五菱汽车股份有限公司智联交互总监崔硕首先介绍了车机互联的产业背景，随着用户使用场景的智能化需求增长，汽车不再是单一A点到B点出行交通工具。像手机一样，汽车逐步成为具有空间、连接属性的超级智能移动终端，车端系统封闭性也逐步被打破。车上内容、服务与体验及车外生活的连接越来越紧密，汽车（车机）与手机的连接将带来新的用户使用场景和体验。上汽通用五菱也开始成为车-机互融的亲历实践者、探索者，搭建起一套完备的车场景与应用视角下的技术架构，包含应用层、应用框架、OS层三大板块内容，并针对性的提出了应用建议。例如在应用层面，希望通过拥抱用户ToC，HMI框架原子化，满足个性化同时，实现极简的连接进入与交互体验；应用框架层则需要通过能力释放，达到开放、标准、兼容的目标；最后OS层则通过硬件差异向上透明，一次接入，实现广覆盖。崔硕最后还表示，希望上汽通用五菱同智慧车联开放联盟（ICCOA）一起，为汽车与手机深度融合创新助力，共促车机互融事业的发展。
会议第二项，由高通资深产品市场经理赵翊捷进行主题分享，他简要介绍了高通在汽车领域的持续创新，在超过20年的时间内高通不断进行研发投入、推动关键技术变革，也推出了面向汽车行业未来的平台——骁龙数字底盘，其包含座舱、智能驾驶、连接、云服务等一系列系统级解决方案，通过在计算、连接等领域的强大性能，赋能驾乘体验的变革。其中，骁龙座舱平台不论在车内个性化体验、情境感知安全还是自然交互等方面，都可以为车企带来顶级数字化创新支持；同时，Snapdragon Ride平台的推出，将赋能下一代先进驾驶辅助系统和自动驾驶系统，助力汽车行业迈向自动驾驶未来。此外，高通资深产品市场经理隋可融也针对高通平台的低功耗协作能力进行了分享，其中汽车/智能设备多场景协作板块已经实现了飞跃式发展，虽然行业仍面临挑战，相信高通平台的高性能、低功耗特性将进一步助力车机设备互联的发展与创新。
智慧车联开放联盟（ICCOA）以小米、OPPO、vivo三家手机厂商为发起单位，联合国内主流车企和行业相关Tier 1，立足于手机-汽车互联互通创新发展。未来联盟还将不定期举行更多的研讨分享会议，分享更多的行业干货，汇聚产业力量，促进行业发展，推动中国车-机互融智慧化进程。
